文章来源:http://www.eepw.com.cn/article/243651.htm 在上一篇中,筆者介紹了實現高密度帶電體后即可產生高庫侖力的原理,并提出了可實現高密度帶電體的物體。本文將具體介紹一下高密度帶電體的制造方法。有多種方法可實現帶電 上一篇談到,作為以氧化物絕緣體覆蓋的球體帶電體,Si具有有效性。球狀Si已在球面半導體電路及太陽能電池領域實用化。太陽能電池目前使用的是球徑為1mm的球狀Si。球狀Si的制造裝置一般通過使Si從坩堝自由下落來生產球狀Si,減小坩堝滴孔部分的孔徑的話,便可制造出粒徑較小的球狀Si;增加滴孔的數量的話,還可提高生產效率。在下落途中通過等離子體使Si球帶電,并施加電場的話,便有望按照粒徑來進行分類。 作為實現帶電的方法,通常會首先想到電子束照射法,這是專門用于帶負電的方法。向金屬或半導體氧化后形成的球體照射電子束即可。要增加帶電量,就必須提高加速電壓。而這時必定會發生充電現象(ChargeUp),在排斥力的影響下,荷電量存在極限。圖1:電子束照射法的原理圖。球體帶負電。 第二個是離子注入法,這是專門用于帶正電的方法。在半導體領域,離子注入法是一項已知的技術。要想對注入的離子種類進行優化,還需要通過實驗來確認。基本上是注入正離子。P離子注入的話,注入的是5價正離子。離子注入也會發生充電現象。電子束照射裝置對防止帶電體內部的充電現象不起作用。 在半導體制造工序中,在離子狀態下也會發生充電現象。這就是要想使離子嵌入Si結晶排列,還需要使之活性化的理由。本文以雜質濃度為基準進行的演算顯示,離子集中存在于表面附近。這一狀態下的離子運動狀況只能通過實驗來查明。 第三個是摻入雜質進行熔融后照射電子束的方法。首先摻入雜質對硅進行熔融,制造球狀硅,并對表面進行氧化。然后直接在內部保持電中和的狀態下照射電子束。這樣便可注入電子直至最外層電子達到8個,從而使雜質擁有滿足價數的離子價。 通過上述方法雖然可實現帶電,但帶電量存在極限。在照射電子束的方法中,帶電量可通過對電子進行加速的電場的高低來控制。帶電量會在電子無法突破球內電子群所具庫侖斥力的地方終結。而離子注入法在注入后無需活性化即可直接以離子狀態固定。進行RTA處理的話內部的離子分布可實現均勻化,但其效果不得而知。雖然這種方法也會發生充電現象,但離子較重,因此容易獲得所希望的濃度。通過推算庫侖力導入最佳方案 下面來具體推算一下帶電體具有何種程度的庫侖力。假設在雜質濃度為1016/cm3的情況下,全部進行了離子化。為了便于計算,以直徑為10μm的Si球為對象。使該Si球帶電后,涂布在帶電板上。涂布面積為1cm2,面間距離設定為1mm。圖2:推算時使用的模型 ●硅中的雜質(電荷)數量 直徑為10μm的硅球的體積……523.6μm3 直徑10μm中的雜數數量(=電荷數量)……5.236×106個 關鍵字標籤:軟性橡膠永久磁鐵
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