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　　摘要　　深南電路(002916.SZ)本次發行深南轉債(128088.SZ)募集的資金不超過15.2億元，主體評級和債項評級均為AA，公司本次募集資金用于數通用高速高密度多層印制電路板投資項目(二期)(10.64億元)和補充流動資金(4.56億元)等項目。　　深南轉債上市初期價格有望達到115元左右。深南轉債的初始轉股價為149.25元股，對應轉換價值為99.7元。估值方面，參考等級、規模和平價相近的存量債估值水平，同時考慮到正股深南電路屬國內PCB行業龍頭，預計深南轉債在當前轉換價值水平下的轉股溢價率為14-16%，對應轉債價格為114-116元。　　深南轉債的純債價值約為86.72元，面值對應的YTM約2.41%，債底保護一般。　　附加條款方面，深南轉債的強贖條款、下修條款和回售條款設置分別為：1530、130%，1530、85%和30、70%，總體符合常規。　　稀釋率方面，深南轉債完全轉股后，對正股總股本(3.39億股)和流通股本(0.99億股)的稀釋率分別為3.0%和10.32%，總股本稀釋率不大，流通股本稀釋率一般。　　深南轉債并未設置網下申購渠道，原股東優先配售時間和網上申購時間均為2019年12月24日(T日，下周二)，其中網上申購代碼為072916，原股東配售代碼為082916。　　假設原股東優先認購比例為50-60%，那么留給市場的規模約為6.1-7.6億元。深南轉債并未設置網下申購渠道，參考近期新券的發行情況，假設網上申購者為150萬戶，全部足額申購，那么深南轉債的中簽率可能在0.04-0.05%。　　綜合來看，深南轉債受益于較高的正股關注度，上市價格有望達到115元左右，建議積極參與申購(不過并未設置網下申購渠道)。二級市場方面，正股深南電路是我國的PCB行業龍頭，在行業中具有較強的競爭優勢，并且產品結構正在逐漸優化，業績高增速有望延續，建議關注上市后的參與機會。　　風險提示：下游需求不及預期　　上市價格有望達到115元左右，僅設網上渠道　　發行規模15.2億的AA品種，上市價格有望達到115元左右　　深南電路(002916.SZ)本次發行深南轉債(128088.SZ)募集的資金不超過15.2億元，主體評級和債項評級均為AA，公司本次募集資金用于數通用高速高密度多層印制電路板投資項目(二期)(10.64億元)和補充流動資金(4.56億元)等項目。　　深南轉債上市初期價格有望達到115元左右。深南轉債的初始轉股價為149.25元股，運用2019年12月19日的正股收盤價(148.8元)推算，轉換價值為99.7元。估值方面，參考等級、規模和平價相近的曙光轉債(主體評級AA，轉換價值100.27元，轉股溢價率18.23%)，金力轉債(主體評級AA-，轉換價值99.49元，轉股溢價率11.25%)，天路轉債(主體評級AA，轉換價值98.76元，轉股溢價率16.7%)，同時考慮到正股深南電路屬國內PCB行業龍頭，預計深南轉債在當前轉換價值水平下的轉股溢價率為14-16%，對應轉債價格為114-116元。　　深南轉債的純債價值約為86.72元，面值對應的YTM約2.41%，債底保護一般。深南轉債的發行期限為6年，采用累進利率設置，分別為0.3%、0.5%、1.0%、1.5%、1.8%和2.0%，到期后將按照票面利率的110%(含最后一期利息)贖回。參考轉債的主體信用評級AA，以截至2019年12月19日的中債企業債到期收益率4.92%推算，深南轉債的純債價值約為86.72元，債底保護一般。　　附加條款方面，深南轉債的強贖條款、下修條款和回售條款設置分別為：1530、130%，1530、85%和30、70%，總體符合常規。　　稀釋率方面，深南轉債完全轉股后，對正股總股本(3.39億股)和流通股本(0.99億股)的稀釋率分別為3.0%和10.32%，總股本稀釋率不大，流通股本稀釋率一般。　　僅設有網上渠道，中簽率預計在0.05-0.06%　　深南轉債并未設置網下申購渠道，原股東優先配售時間和網上申購時間均為2019年12月24日(T日，下周二)，其中網上申購代碼為072916，原股東配售代碼為082916。　　股權結構方面，深南電路的第一大股東為中航國際控股股份有限公司，持股比例高達69.05%，第二大股東(香港中央結算有限公司)持股比例為2.26%，第三大股東(全國社保基金四零六組合)持股比例為1.01%，前十大股東合計持股比例為75.44%。假設原股東優先認購比例為50-60%，那么留給市場的規模約為6.1-7.6億元。　　深南轉債并未設置網下申購渠道，參考近期新券的發行情況，假設網上申購者為150萬戶，全部足額申購，那么深南轉債的中簽率可能在0.04-0.05%。　　正股基本面：PCB行業龍頭，產品結構優化，利潤端高增速　　詳細的正股基本面點評請參考國盛電子團隊發布的證券研究報告《深南電路：產業轉移聯合5G、新能源汽車，共同助力PCB龍頭之勢》。　　深南電路股份有限公司前身深南電路有限公司成立于1984年，成立之初主營游戲機版業務，90年代中期憑借自身的經驗積累，進入通信行業高起點的雙面板、多層板競爭，并從眾多PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)公司中脫穎而出成為業界內資龍頭。2008年公司開始布局電子裝聯業務，目前已為華為、通用電氣、霍尼韋爾等全球領先企業建立起長期戰略合作關系。2009年，公司開始布局半導體封裝基板業務，現已成為日月光、安靠科技等封測巨頭的合格供應商。為擴大產能，公司于2017年完成上市，經過30余年的深耕細作，公司已然形成“印制電路板-封裝基板-電子裝聯”平臺化業務布局，憑借技術優勢和平臺化布局，牢坐內資PCB龍頭地位。　　公司當前的業務主要分為PCB、封裝基板和電子裝聯三個部分。　　PCB業務：公司專業從事高中端印制電路板的設計、研發及制造，產品應用以通信設備為核心，重點布局航工航天和工控醫療等領域。公司在背板等各種PCB的加工工藝方面擁有領先的綜合技術能力，牢牢樹立了PCB技術的行業領先地位。2017年，公司在中國印制電路板廠商中，所有企業排名第5，內資企業排名第1。　　封裝基板業務：公司2009年涉足封裝基板業務，現已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。　　電子裝聯業務：公司2008年開始生產電子裝聯產品，公司電子裝聯業務按照產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品系統總裝等，業務聚焦通信、醫療電子、航空航天等領域，已具備為客戶提供包括產品設計、開發、生產、裝配、系統技術支持等全方位服務的能力。憑借專業的設計能力、強大的技術實力、穩定的質量表現以及客戶導向的理念，公司電子裝聯業務已與華為、通用電氣(含醫療、運輸、油氣等事業部)、霍尼韋爾等全球領先企業建立起長期戰略合作關系。　　從收入結構來看，PCB業務在公司總營收中的占比較大。在公司上半年47.92億元的總營收中，來自PCB業務的營收為35.28億元，占比接近34；來自電子裝聯業務和封裝基本業務的營收總額分別5.7億元和5.01億元，分別占總營收的12%和10%。分地區來看，公司2019H1的總營收中，約65%來自大陸市場，其余約35%則來自國外和其他地區市場。　　從PCB業務的行業趨勢來看，產業轉移大陸趨勢有望持續，內資優秀企業成長空間較大。PCB全球產值目前約為635億美金，同時中國大陸具備超過50%的產值占比，且此比例隨著內資廠成長會繼續上升。5G時代的到來將進一步賦能中國PCB行業幫助其更快速的成長，從5G基站的建設，再到下游消費終端的影響，以及未來汽車電子化滲透率，全方面的影響。　　目前，公司開拓IC載板新賽道，未來可期。對于公司的新業務賽道，公司已前瞻性布局IC載板(無錫)。后期隨著半導體下游需求的不斷復蘇，以及各式電子產品的更新換代，半導體材料的需求將有進一步提升空間，而缺乏國產化替代的材料板塊也將深度收益。　　業績方面，2019Q1-3，深南電路實現合計營收76.58億元，超過2018年全年水平，同比增長43.48%；歸母凈利潤8.67億元，同樣超過2018年全年水平，同比增長83.3%。　　目前，公司新建南通二期廠，為后續的產能穩定增長奠定基礎。2019年Q1-Q3公司合計營收高達76.58億元，同比增長約43%。根據公司公告，應收的大幅增長主要源自于各業務訂單的高速增長，以及南通一期工廠貢獻的新營收增量。目前公司正在建設南通二期工廠，并將其產品定位于5G通信、數通用高頻高速板的生產，產品平均層數將為16層或更高。南通二期的高定位將有望給公司帶來更大的營收及業績彈性，同時公司在前期已為二期做了前期客戶的產品認證，后期南通二期的投產時間點有望提前至20Q1。　　估值方面，深南電路當前PE-TTM處在近兩年來的中等位置，而PB-LF則處在近兩年的較高位置。　　綜合來看，深南轉債受益于較高的正股關注度，上市價格有望達到115元左右，建議積極參與申購(不過并未設置網下申購渠道)。二級市場方面，正股深南電路是我國的PCB行業龍頭，在行業中具有較強的競爭優勢，并且產品結構正在逐漸優化，業績高增速有望延續，建議關注上市后的參與機會。　　風險提示：　　下游需求不及預期（文章來源：國盛證券）(責任編輯：DF010)鄭重聲明：東方財富網發布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。

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